2014年08月06日
東芝が「Flash Memory Summit」でTLC NAND搭載SSD SG4シリーズなどを展示
・ 東芝：「Flash Memory Summit」の出展について
8月5日から7日まで米国カリフォルニア州サンタクララで開催される「Flash Memory Summit」で、東芝は最新のフラッシュメモリ、ストレージ製品の展示を行います。
主な展示品はEnterprise SSD、Client SSD、Mobile Memory、Enterprise & Industrial Memoryの4カテゴリーですが、注目はClient SSDとして参考出品されるTLC NAND搭載Client SSD SG4シリーズと15nmプロセスNANDウェーハーでしょう。ちなみにハイエンド Client SSDは3月に発売されたHG6シリーズとなっています。
TLC NAND搭載Client SSD SG4シリーズは、東芝製品としては初のTriple Level Cell NANDを採用したSSDになります。TLC NANDといえば、SAMSUNGのSSD 840シリーズやSSD 840 EVOシリーズが有名ですが、840 EVOは安価ながら1TBの大容量化や840 PROシリーズに迫る高性能化といった特長がありました。東芝のSG4シリーズはどのようなセールスポイントがあるのでしょうか。
また15nmプロセスNANDウェーハーも興味です。HG5シリーズは19nm第二世代プロセスのNAND型フラッシュメモリを搭載しているということですが、現在ベストセラーになっているCRUCIALの新型SSD MX100シリーズの512GB/256GBモデルはMicronの16nm MLC NANDを搭載しており、15nmプロセスNANDで東芝のSSDがどのように変わるのか気になるところです。
なお、この「Flash Memory Summit」ではPLEXTORがM6 Proと専用ソフトPlexTurboを公開するとのこと。ほかにもおもしろいSSDが展示されているかもしれません。
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Posted by nueda at 2014年08月06日 03:18 JST | トラックバック | ホームに戻る
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