2011年08月13日
AMDは次期ハイエンドCPUとなるFXシリーズの一部は水冷のクーラーを採用か？
・ AMD Contemplates Bundled Water-Cooling for Some FX-Series Processors - techPowerUp
AMDは次期ハイエンドCPUとなるFXシリーズの一部の機種で、自己完結型の水冷CPUをバンドルする計画があるようです。
どの機種にバンドルされるのかは不明ですが、バンドルされるならばTDP 125Wモデルになる可能性が高そうですね。
●AMD FXシリーズ (Zambezi、Socket AM3+、DDR3-1866)
- FX-8170 : 4M/8C、3.9G (TC4.5G)、L2 2MBx4/L3 8MB、TDP125W、12年Q1
◎FX-8150 : 4M/8C、3.6G (TC4.2G)、L2 2MBx4/L3 8MB、TDP125W、11年9月
- FX-8120 : 4M/8C、3.1G (TC4.0G)、L2 2MBx4/L3 8MB、TDP 95W、12年Q1
◎FX-8100 : 4M/8C、2.8G (TC3.7G)、L2 2MBx4/L3 8MB、TDP 95W、11年9月
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- FX-6120 : 3M/6C、3.6G (TC4.2G)、L2 2MBx3/L3 8MB、TDP 95W、12年Q1
◎FX-6100 : 3M/6C、3.3G (TC3.9G)、L2 2MBx3/L3 8MB、TDP 95W、11年9月
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- FX-4120 : 2M/4C、3.9G (TC4.1G)、L2 2MBx2/L3 8MB、TDP 95W、12年Q1
◎FX-4100 : 2M/4C、3.6G (TC3.8G)、L2 2MBx2/L3 8MB、TDP 95W、11年9月
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- FX-3150 : 3C、3.6G (TC3.8G)、L2 1MBx3/L3無、TDP 80W、11年Q4、OEM向
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以前にはSandy Bridge-Eには水冷のCPUクーラーがバンドルされるという話もありました。
通販情報
[AMD FM1 Aシリーズ] TSUKUMO、SOFMAP、ドスパラ、
PCワンズ、FAITH
、クレバリー
[AM3＋マザーボード] TSUKUMO、
PCワンズ、FAITH
、ドスパラ、クレバリー
Posted by nueda at 2011年08月13日 02:38 JST | トラックバック | ホームに戻る
そんな無駄にコストがかかる物を付属させるとか……
PCを自作する人だとCPUクーラーは自分で用意する人もいる事を考えると、普通の安い空冷クーラーにするか、いっその事過去のBEの様にリテールクーラーは無しにしてコストを下げてほしいところです。
喜ぶとしたら、リテールクーラーしか使わない人くらいじゃないかな……水冷クーラーといってもリテールで付属するような物だとあまり性能は期待出来なさそうだけど。
バルク版しか売れない。
Posted by: 自作する人 at 2011年08月14日 02:55爆熱ということか・・・。
Posted by: t at 2011年08月14日 14:06125W程度なら今までにいくつもあったわけですから
マーケティング的な意味合いだけなんでしょうね。
ライトユーザー向けにハイエンドの製品を買わせるためのイメージ戦略とか（＾＾；
倍率ロックがかかってて、箱が黒くてクーラーの付属しないだけの6400+ Blaなんとかってのがありましたけど、あれの通常版はクーラーついてたんですよね。パッケージのコスト差はあれど、後者の方がコストは高いんだろうな
Posted by: at 2011年08月16日 02:19水冷が付くような機種は「自己責任で」
どんどん盛って上げて遊んでください、ということなのかなと。
＄下がって、
予価で売れそうにないから水増ししたいだけとか。
水冷だけに。
(書込時に「、」か「。」が必要です。内容によっては削除しますので、ご了承ください)
