2011年05月05日
INTELが22nm世代のIvy Bridgeで採用する「22nm3次元トライゲートトランジスタ」を発表
・ Intel、3次元トライゲートトランジスタ製造技術を確立 - PC Watch
22nm3次元トライゲートトランジスタは、現行の32nmプレーナ(2次元)トランジスタより37%性能を高められ(低電圧時)、同じ性能なら動作電力を半分以下に抑えられ、漏れ電流も1/10に低減できるといい、過去のどのプロセス投入時よりも高いレベルの改善をもたらすことができるとしている。 (PC Watch)
またINTELはその製造技術をすでに確立しており、ウェハの製造コストは2～3%増でしかも安定した歩留まりも実現できるとのこと。
Ivy Bridgeの消費電力については不明ですが、これから類推するとかなりの向上が見込まれそうです。INTELの半導体製造プロセスはAMD/GFの数歩先を行っていますが、AMD/GFはこれをキャッチアップするのに何年かかかるのでしょうか。
Posted by nueda at 2011年05月05日 13:01 JST | トラックバック | ホームに戻るコメント
消費者としてはIntelとAMDの二社で「TickTock」してほしいのですが、ここまでIntelの連勝になると、IBMはAMDに二つぐらい技術供与しないと間に合わない勢いですね。
Posted by: Takanori at 2011年05月06日 02:52独占一社みたいな情況が何をもたらすかは
今この日本の情況見れば一端は垣間見られてる気がします。
（分野は違いますけど）
何からのバランス取りは必要かも知れませんね。
「健全さが必要」というのであれば。
２００６／０６にもＨｉｇｈＫと共に発表してたよ。
歪みシリコンも同時ぐらいだった？？
量産確立に相当費やしたんだねぇ。
Posted by: i7 市民 at 2011年05月06日 20:25high-kはもともと2004年頃の90nmで採用できる見通しで発表済みだったものが
遅れに遅れて45nmでの実装になったはずだが？
そのせいでPrescottは熱の問題を抱えてしまったわけでさ。
Sandyがゴミになるの早かったなぁ・・・。
Posted by: 774 at 2011年05月12日 13:12コメントする
(書込時に「、」か「。」が必要です。内容によっては削除しますので、ご了承ください)
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