2010年10月01日
INTELのCPUパッケージが小型化
・ Intel、CPUなどのリテールパッケージを変更 ~小型化などで環境へ配慮 - PC Watch
LGA775とLGA1156のデスクトップCPUのパッケージは、従来の幅125×奥行78×高さ143mmから、幅102×奥行81×高さ114mmに体積比で7割弱に小型化。LGA 1366も若干小型化されます。また内装はプラスチック素材から厚紙の変更されるとのこと。日本で登場するのはいつでしょうか。
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