2010年07月28日
AMDは今年Q4にUSB 3.0を統合したチップセット Hudson D1をリリースする予定
AMDは今年Q4にUSB 3.0を統合したチップセットをリリースする予定です。
・ AMD to integrate USB 3.0 support in upcoming chipsets; to launch more CPUs in 2H10 - DigiTimes
AMDはルネサス エレクトロニクスとUSB 3.0の技術ライセンスについて話し合っており、 次期チップセットのサウスブリッジ Hudson D1にUSB 3.0を統合することを検討しているとのこと。
Hudson D1チップセットはOntario APUと組み合わせて使用するもので、今年のQ4に予定されており、超薄型ノートPCやネットブックをターゲットにした新しいプラットホームのようです。
AMDのチップセットはSB850からSATA 6Gbpsを取り込みましたが、今年出荷されるノート用チップセットからはUSB 3.0も取り込むもよう。
通販情報
[PhenomII X6]SOFMAP、ドスパラ、TSUKUMO、
PCワンズ、クレバリー、価格比較
[AMD 890FX/GX] SOFMAP、ドスパラ、TSUKUMO、
クレバリー、FAITH
、TWOTOP
Posted by nueda at 2010年07月28日 23:08 JST | トラックバック | ホームに戻る
コメント
コメントする
(書込時に「、」か「。」が必要です。内容によっては削除しますので、ご了承ください)
(書込時に「、」か「。」が必要です。内容によっては削除しますので、ご了承ください)
