2007年11月22日
来年2～3月に予定されている2.6GのPhenom 9900のTDPは140W
来年2～3月に予定の2.6GのPhenom 9900のTDPは140Wといわれているそうです。
・ 2.60GHzのPhenom 9900のTDPは140W？ - 北森瓦版
11月22日からようやく発売開始されるPhenomですが、来年2～3月に予定されている2.6GのPhenom 9900のTDPは140Wといわれているそうです。
YorkfieldはQ9550＠2.83GがTDP 95W、QX9650＠3.0GがTDP 130W、QX9770＠3.2GがTDP 136Wといわれていますから、2.6Gで140Wというのはかなり高い数字になります。
AMD Processors for Desktopsで65nm SOIを検索してみると、デュアルコアの最高クロックですらX2 5200+の2.7G 65Wですから、クアッドで2.6GはAMDにとってもかなり厳しいのかもしれませんね。
◎Phenom 9000シリーズ (Socket AM2+、クアッドコア/Agena、HT3.0)
・Phenom 9900：2.6GHz、L2 512KBx4/L3 2MB、TDP140W?、08年2/3月予定
・Phenom 9700：2.4GHz、L2 512KBx4/L3 2MB、TDP125W?、08年1月予定
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・Phenom 9600 倍率制限解除版：2.3GHz、L2 512KBx4/L3 2MB、07年Q4予定
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・Phenom 9600：2.3GHz、L2 512KBx4/L3 2MB、TDP95W、283米$、11月？
・Phenom 9500：2.2GHz、L2 512KBx4/L3 2MB、TDP95W、251米$、11月22日
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以下は08年Q1に発表されるFSB 1600対応QX9770/QX9775より。
●Yorkfield (クアッドコア、45nm、LGA775)
◎QX9770：3.20GHz (400x8.0/FSB1600)、L2 6MBx2、TDP 136W、1399米ドル
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- QX9650：3.00GHz (333x9.0/FSB1333)、L2 6MBx2、TDP 130W、999米ドル
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- Q9550 ：2.83GHz (333x8.5/FSB1333)、L2 6MBx2、TDP 95W、530米ドル
- Q9450 ：2.66GHz (333x8.0/FSB1333)、L2 6MBx2、TDP 95W、316米ドル
- Q9300 ：2.50GHz (333x7.5/FSB1333)、L2 3MBx2、TDP 95W、266米ドル
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通販情報
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Posted by nueda at 2007年11月22日 03:10 JST | トラックバック | ホームに戻る
AMD がメモリコントローラ内蔵している分を差し引いても熱すぎますね。
どこかの記事に倍率可変 Phenom で 2.6GHz が厳しかったと書いてあったことも考えると、
現リビジョンでは 2.4GHz から上では相当電圧を上げて無理をしないとダメなのでしょう。
ま、K8 Opteron の出始めも似た感じ (周波数上がらない) でしたから、
少しは気長に見る必要があるのかも知れません。
でもK8のときはAthlon64、FX-51で、当時のIntel最高ランクCPUだったPentium4 3.2GHz、EE3.2GHz互角以上に戦えたから、今よりずっとマシだった。
当時のK8も、出始めが2.2GHzで2.4GHzが限界って感じだったが、歪みシリコン採用でやっと2.6GHzまで上がった感じなので、そんなにクロックが上がった印象はないですね。
SOI採用して、Xp2.2GHz→64 2.4GHzしか上がらないのって印象でしたね。
Posted by: agarana at 2007年11月22日 15:45来年2月から3月ならまず間違いなくB3ステップですよね。
それでもTDPが140Wになってしまうともう分かってるものなんでしょうか？
ステップが変わる度に同じTDP枠でも速くなるのはプロセスのチューニングと
共に配線層をいじってクリティカルパスを最適化してるのだと想像してますが、
物が上がってくる前から消費電力が分かるのかな？
低いコア電圧でクロックをどこまで上げられるかはLSIのイールド
（速度分布）にも依存する話だし。
> プロセスのチューニングと共に配線層をいじって
> クリティカルパスを最適化してるのだと想像してますが、
来年2～3月にリリースする予定なら既にそういった段階は
終了し、量産サンプルが採れている状態でしょうから、
TDPはそのサンプルでの話だと思われます。
本来はQ2までB2ステッピング、B3ステッピングはQ2以降だったと思われます。
それがB2のエラッタのためBAでQ2までカバーしなくてはならないため、9600～9900をBAで無理矢理に製品化するためTDP125Wや140Wになっているのではないでしょうか。
特に根拠は無いですが、各ステッピングでの3GHz時のTDPは
BA:180W以上、B2:125W位、B3:100W位では無いかなと思います。
B2で3GHzを製品化しようとしていたのなら、発売時期(Q2～Q3?)を考えると125W以下でないと熱的にきついだろうし。
B3はさらに低電力・低TDPであることを考えるとこのくらいかなと。
今出ているPhenomは全てB2。OC耐性が低いってのもB2。
エラッタがなければ出る予定だったB2の2.4GHzの9700はTDP125W。
B2で3GHz、125Wはかなりの選別品になるかと。
B1のバグ潰し版のBAのように、B3はB2のエラッタ対応版でしょう。
Q2に出る4コアの3GHzはB3じゃなくて更に次のステッピングかと。
B2のエラッタが発覚する前にB3が完成しテストを実施していたはずなので、B2のエラッタとB3は直接関係ないのでは。(9月頃にそんな話があった)
B2もすぐに125Wで3G投入ではなく、ある程度こなれてからで、3月以降位だと思っていました。
とにかくB3の出来が良くないと、かなり厳しくなるので、お願いしますよAMDさん。
Posted by: rabbit at 2007年11月26日 03:40(書込時に「、」か「。」が必要です。内容によっては削除しますので、ご了承ください)
