PINUPS - 上田新聞 blog版

90nm SOI 754ピンのモバイルSempron 3000+が発表

90nm SOI 754ピンのモバイルSempron 3000+が発表された。

・ AMD、薄型軽量ノート向けCPU「Sempron 3000+」- PC Watch
・ NX機能対応の薄型軽量ノート用モバイルSempron 3000+ - MYCOM PC WEB

製造プロセスルールは90nm SOI、熱設計消費電力(TDP:Thermal Design Power)は25W、パッケージは754ピンμPGA。実クロックは1.80GHz、L2キャッシュは128KB。拡張命令3DNow! Professional、SSE2に対応するほか、ノート向け省電力機能PowerNow!を搭載する。

今回発売されたのは、薄型軽量ノートの低電圧版モバイルSempron 3000+。この結果、モバイルSempronと低電圧版モバイルSempronのクロックは共に、以下のようになった。

・モバイル(低電圧版)モバイルSempron 3000+：1.8GHz・128KB
・モバイル(低電圧版)モバイルSempron 2800+：1.6GHz・256KB
・モバイル(低電圧版)モバイルSempron 2600+：1.6GHz・128KB
・デスクトップ Sempron 3100+：1.8GHz・256KB

「モバイルSempronとCeleron Mの比較」と見ると、モバイルSempronと低電圧版モバイルSempronでは90nm SOI版でもTDPが62Wと25Wになっており、全く違うことがわかる。

関連情報
・ AMD 価格表
・ AMD CPUロードマップ